Megkezdte munkáját a Magyar Félvezetőtechnológiai Kompetencia Központ HCHiP, melynek elsődleges célkitűzése, hogy legkésőbb 2029-re Magyarországon létrejöjjön egy országos szintű szakmai központ, amely a félvezetőtechnológiai kutatás-fejlesztés, innováció és tudásmegosztás területén erősíti hazánk pozícióját az európai értékláncban. A projekt megvalósulásával olyan nemzeti szintű, önfenntartó kutatási és innovációs infrastruktúra jön létre, amelyhez a hazai kis- és középvállalkozások (KKV), valamint nagyvállalatok is hozzáférhetnek majd. Emellett kiemelt cél új, félvezetőipari fókuszú mérnökképzési és továbbképzési programok indítása is, amelyek biztosítják a magasan képzett szakember-utánpótlást. A projekt konzorciumvezetője a Bay Zoltán Kutatóközpont, míg konzorciumpartnerek a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, valamint a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont. A kezdeményezés az Európai Chips Act célkitűzéseihez illeszkedik, közel 8 millió euróból valósul meg, és hozzájárul egy stabil, versenyképes és innováció vezérelt európai félvezető-ökoszisztéma kiépítéséhez.
A Magyar Félvezetőtechnológiai Kompetencia Központ (Hungarian Centre for Heterogeneous Integration and Packaging – HCHiP) létrehozása stratégiai jelentőségű Magyarország számára. Ez az a terület, melynek dinamikus fejlődése közvetlenül meghatározza az autóipar, a távközlés, az energetika, a védelmi ipar és a mesterséges intelligencia alkalmazások versenyképességét is. A központ erősíti az európai technológiai szuverenitást, bővíti a hazai innovációs kapacitásokat, növeli a félvezetőtechnológiai értékláncban képviselt hozzáadott értéket és elősegíti, hogy Magyarország a félvezetőiparban fejlesztési, innovációs és tudásközponttá is váljon. A projekt megvalósításával hazánk bekapcsolódik az európai Chips Joint Undertaking (Chips JU) hálózatba, így a magyar mérnökök, kutatók és vállalatok is aktív résztvevői lehetnek a következő generációs félvezető-technológiák fejlesztésének. Ennek eredményeként fokozódik Magyarország versenyképessége, exportképessége és technológiai önállósága, ami hosszú távon erősíti a gazdasági és innovációs pozíciónkat Európában.
A magyarországi Kompetencia Központ a heterogén integráció és tokozástechnológia területére fókuszál – ez a félvezetőgyártás azon kulcsfontosságú szakasza, ahol a különböző funkciójú eszközök rendszerszintű integrációja és tokozása történik. A központ fejlett tervezési, modellezési és tesztelési platformokat biztosít majd, beleértve az elektronikai tervezés-automatizálási (EDA) eszközöket, a virtuális prototípus-fejlesztést, valamint a chiplet-alapú és 3D integrációs megoldások tesztelését. A létrehozandó kísérleti gyártó és tokozástechnológiai infrastruktúra alkalmas lesz a legmodernebb eljárások demonstrálására, támogatva a félvezetőipari innovációk hazai fejlesztését. Dr. Vida Ádám, a Bay Zoltán Kutatóközpont kutatási igazgatója a HChiP nyitórendezvényén kifejtette: „Az Európai Chips JU programba való bekapcsolódás stratégiai fontosságú, hiszen olyan tudáshálózat jön létre Európa szerte, amely jövőformáló, vagyis alapvetően fogja meghatározni az elkövetkezendő évtizedek értékláncát, iparát, versenyképességét.”
A projekt kiemelt eleme a humán erőforrás-fejlesztés. Ennek érdekében a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem (BME), valamint a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont (HUN-REN EK) bevonásával új, félvezetőipari fókuszú mérnökképzési és továbbképzési programok indulnak, amelyek célja a magasan képzett szakember-utánpótlás biztosítása és a hazai kompetenciák hosszú távú megerősítése a félvezetőtechnológiák és -ipar területein. A HUN-REN EK kutatóinak több évtizedes, világszerte ismert és elismert munkájára alapozva az anyagtudományi, mikro- és nanotechnológiai, mikrofluidikai, fotonikai, kerámiatechnológiai területeken is magas színvonalú szolgáltatást tud nyújtani a Kompetencia Központ. Így olyan komplex és innovatív szolgáltatások válnak elérhetővé a KKV-k számára is, amelyek lendületet adhatnak az ötlet realizálástól a piacra jutásig tartó folyamatban, de megoldást kínálnak az elemzés, analitika módszertanában is. A három intézmény több évtizedes tapasztalattal rendelkezik a mikroelektronika, az anyagtudomány, az integrált rendszerek és a technológia-transzfer területén, valamint széleskörű ipari és nemzetközi együttműködési hálóval bír. A projekt összköltsége 7,91 millió euró, amelyet 50-50 százalékban az Európai Unió Chips Joint Undertaking és a Nemzeti Kutatási, Fejlesztési és Innovációs Hivatal (NKFIH) társfinanszírozása biztosítja.